LED芯片封装新技术将引起行业变革

LED芯片领域难有新技术，而应用领域的新技术大多在设计和智能系统上，其新技术的变革力量不算大，生命周期相当短，不过，作为整个LED产业链中间环节的封装，其新技术的变革力量十分巨大。

封装新技术引起行业变革

从单颗芯片到多芯片整合，再到板上芯片封装（COB封装），LED光源经历了两次变革。

在几年前，单颗芯片封装是封装技术中应用最多的，1W/颗或0.5W/颗的草帽灯珠是大多数LED灯具的选择，但近两年随着贴片的流行，多芯片整合封装成为目前大功率LED组件最常见的一种封装形式，可区分为中小功率和大功率芯片整合组件两类。

再看看板上芯片封装，目前COB封装已成为封装厂商和应用企业采用的新方向。在各大LED灯具门市里，使用COB光源的主要为LED筒灯、LED射灯、LED面板灯等，在封装厂商和应用企业里，COB封装产品的生产规模不算大，但因为该封装形式多以小功率芯片为主，增加导热面积，有效改进散热缺陷，所以近两年成为中下游LED企业的“新宠”。

EMC、SMC封装技术成为市场主流

中国内地的封装厂商多而杂，产能大而质量参差不齐，知名的封装厂商如聚飞光电、瑞丰光电、国星光电等上市公司的市场份额并不少，但在国际上却无法取得较高的名声，主要在于内地封装厂商在技术上无大突破，在质量上也无法胜人一筹。

目前，在封装领域，大多为EMC封装（环氧膜塑封）、SMC/SMD封装（大多以贴片的形态）技术，在市场上，特别是LED室内照明市场，贴片已经成为市面上最流行的光源，因为上述两种技术可实现大规模生产，降低生产成本，设计也更加灵活。

中国内地市场以中小功率为主，在LED室内照明领域，由于中小功率贴片成本较低、技术较成熟、质量较稳定，中小功率整合组件为市场主流，但也有技术实力较高的封装企业推出大功率贴片，如深圳灏天光电等。

无封装技术改变行业现有格局

在各大照明展会上，EMC封装、SMC/SMD封装产品的数量是最多的，毋庸置疑，EMC、SMC封装会成为国内LED封装的未来趋势。但去年下半年，行业出现了一种最新无封装技术，即ELC封装技术。台湾晶电和内地的厦门通士达照明均已研发出无封装技术，不过这种无封装跟无驱动技术有异曲同工之妙，实际上，ELC封装技术也是一种封装，只不过是一种崭新的、先进的工艺。但这种技术的出现必然将给LED封装领域现有格局带来深刻的变革。