铜引线技术国产化步伐加快

近几年，随着电视机向高分辨率、高频驱动、大尺寸显示等高端化方向演进，上游TFT技术也必然会向高透过率、高迁移率、高集成度等方向发展。支撑上述发展的技术，如低阻引线技术（即铜引线技术），日益成为热点。

随着液晶面板逐渐向大尺寸化发展，面板厂一直希望可以开发出布线电阻更小的材料。虽然铜以其低电阻特性，成为替代铝合金的最佳选择，但是铜的特殊化学特性，即与玻璃基板的密着性较差，且铜原子容易向硅层扩散，通常要先附着其他贵金属（如Mo/Ni）形成防护层。LGDisplay作为最早发展此技术的面板厂，已经率先获得此专利，并于2012年在高世代生产线上顺利采用铜引线技术。三星Display和夏普也于2012年陆续量产。中国台湾友达光电从2013年起，积极投入研发量产，并于当年9月正式应用于高世代生产线（见表1）。

为了更好地应对市场竞争，中国大陆面板厂近几年不断丰富自身产品线，高端产品占比逐年增多，面板厂相应的技术升级步伐也逐年加快。京东方合肥8.5代线，目前以生产高规格电视面板为主，从2014年第四季度起，开始采用铜引线技术，采用比例大约在15%左右；2015年，铜引线技术采用比例将进一步扩大到40%。华星光电新建的第二条8.5代线，将于2015年6月量产，规划将全部采用铜引线技术。

奥维云网（AVC）分析认为，未来2～3年，铜引线的采用率将逐年增多。随着面板产品规格不断高端化，铜引线将有望替代全部铝合金。（奥维云网唐磊）