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浅析GaN基新型结构HEMT器件

2022-06-09

姜 文 海

(南京电子器件研究所 江苏 南京 210016)

摘 要:近些年来,随着时代经济的飞速发展以及科技的进步,GaN材料不仅仅有着较高的饱和电子迁移速度,同时也有着较高的击穿场强。对于GaN基的HEMT器件而言,是实现毫米波功率器件的一种重要选择。分析GaN基新型结构HEMT器件时,首先对GaN基新型结构HEMT器件的发展历程进行回顾,其次对GaN基新型结构HEMT器件的设计原理做了具体的分析,最后探讨了GaN基新型结构HEMT器件的基本结构。

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关键词 :GaN基;HEMT器件;毫米波

中图分类号:TN386.6 文献标识码:A doi:10.3969/j.issn.1665-2272.2015.15.040

收稿日期:2015-07-16

对于当前的GaN基新型结构HEMT器件而言,由于存在极化效应所产生的较强的二维电子气,在应用中可使工作效率、工作频率全面提高。虽然通过有效减少栅长可使工作频率进一步增加,但也会使栅下的横向电场不断增大,导致载流子难以达到饱和电子漂移速度。而栅长减少到一定程度,同样也引起一定的短沟道效应,对于器件的高频性能有着直接性的影响。本着短沟道效应抑制和导通电阻减小的目的,对GaN基新型结构HEMT器件做了具体的分析和讨论。

1 GaN基新型结构HEMT器件发展历程

21世纪的今天,无线通讯和雷达以及航天等领域的发展中,对于半导体器件的性能有着越来越高的要求。而GaN基高电子迁移率晶体管,逐渐体现出其他晶体管所不具备的优势。

GaN相对而言,饱和迁移率较高,同时击穿场强相对较强,在2011年,GaN HEMT耗尽型器件的截止频率已达到270GHz。此外,GaN HEMT增强型器件,同样也有着较高的截止频率,为112GHz,如图1所示。

对于增强型的器件而言,在电路的简化设计中,主要是在高速数模电路中有着广泛的应用。

2 GaN基新型结构HEMT器件的设计原理

短沟道效应的本质在于栅长减小时栅对沟道载流子的控制变弱,抑制短沟道效应的关键在于增强栅控能力。通行的做法有两个:一是减薄势垒层厚度从而减小栅与沟道间距;二是增强对2DEG的沟道约束。导通电阻的问题也比较复杂。

导通电阻对于频率特性影响极大。增加沟道中2DEG浓度既可以减小外延材料的方块电阻,从而减小源漏极与栅之间的电阻,又可以增大欧姆接触隧穿电流,减小欧姆接触电阻。

3 GaN基新型结构HEMT器件材料的结构

3.1 短沟道效应的抑制

对短沟道效应进行抑制的一种有效方法是,通过将势垒层的厚度逐渐减薄,并结合GaN基新型结构HEMT器件背势垒结构中,如图2所示。

势垒层的厚度减薄过程中,通过做好短沟道效应的根本抑制,将栅下势垒层逐渐减薄,并保证源漏区处于不变的状态,只减薄栅下势垒层,源漏区保持不变,也就是通常的栅凹槽结构。采用薄势垒就能产生高2DEG浓度的新型势垒层材料,比如InAIN,AIN等。带有背势垒结构的器件性能好于普通结构,但是,由于AIGaN和AIN与作为沟道的GaN晶格不匹配,产生的应变和新的极化场会导致2DEG浓度的降低,进而导致导通电阻变大。

3.2 导通电阻的减小

导通电阻不仅仅是存在于漏源极和栅之间的一种电阻,同时也存在欧姆接触电阻,在将源漏极和栅之间电阻不断减少过程中,结合一种常规的思路,将沟道中的2DEG浓度显著增加,并将外延材料的方块电阻全面降低。对传统的GaN材料而言,其自发极化强度相对较强,其薄势垒相对而言,产生的2DEG浓度相对较高,同时也将导通电阻有效降低。这种材料晶格处于相对较好的匹配状态中,同样也将器件可靠性显著提高。对于目前国际上的毫米波GaN基新型结构HEMT器件而言,通过将欧姆接触电阻不断降低,再结合材料的性质,将器件接触区域的载流子浓度显著增加,进而实现遂穿电流的显著性增大,这种器件接触区域的不断增加中,其中的载流子浓度就要将沟道2DEG的浓度显著增强,注重沟道2DEG浓度的显著增加,结合n型重掺杂过程,将欧姆接触电阻全面降低,往往有着相对复杂的工艺过程。

基于GaN基新型结构HEMT器件而言,在GaN层面上,对欧姆接触进行移植,并保证电子亲和势有着一定的强度,并在势垒高度不断上升过程中,将欧姆接触制作的难度逐渐增大,这种欧姆接触过程中,将欧姆接触电阻数量级逐渐降低,实现GaN基新型结构HEMT器件频率的一种特殊性改善。

4 结语

总而言之,GaN基新型结构HEMT器件相对而言,有着相对特殊的毫米波大功率特点,应用前景相对而言比较广阔,在栅长逐渐缩小中,注重器件频率的全面提高,在小栅长中GaN基新型结构HEMT器件短沟道效应克服中,注重源漏间导通电阻的有效减少。在借助于相对较高2DEG浓度的一种新型势垒层材料,将导通电阻有效减低,栅控制能力提高中,就要采取凹槽栅结构,将结构的操作性显著增强,进而将器件的频率全面提高。

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(责任编辑 晓 天)

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